Eigenschaften von Bornitridkeramik
- Behält seine Form auch bei thermischer Belastung bei und minimiert so die Gefahren durch thermische Spannungen.
- Bietet überlegene Durchschlagsfestigkeit und spezifischen Widerstand, ideal für elektronische Systeme
- Chemisch inert, selbst im Kontakt mit geschmolzenen Metallen oder aggressiven Säuren
- Lässt sich mit herkömmlichen Werkzeugen leicht formen, wodurch komplexe Formen mit engen Toleranzen möglich sind.
Bornitrid-Keramiklösungen
Bornitridkeramiken bieten eine ausgezeichnete Temperaturwechselbeständigkeit und geringe Wärmeausdehnung, wodurch sie sich ideal für anspruchsvolle metallurgische und elektronische Anwendungen eignen. Sie gewährleisten Leistung und Festigkeit auch bei plötzlichen Temperaturänderungen.
Bornitrid-Keramikprodukte
Newthink bietet kundenspezifische Bornitridkeramik, die auf Ihre Vorgaben zugeschnitten ist und sich durch hohe Reinheit, präzise Bearbeitung und stabile Leistung auszeichnet.
Hochtemperaturschmelzen mit ausgezeichneter chemischer Beständigkeit.
Wird zur Isolierung und Gasdurchführung bei hohen Temperaturen verwendet.
Anwendungen von Bornitrid-Keramik
Bornitridkeramik wird in einer Vielzahl von Branchen eingesetzt, in denen eine hohe Wärmeleitfähigkeit, eine hohe elektrische Isolationsfähigkeit und eine gute chemische Beständigkeit erforderlich sind.
Hochtemperatur-OfenisolierungBN-Keramiken werden als Isolatoren in Öfen bei hohen Temperaturen eingesetzt.
HalbleiterfertigungsanlagenPyrolytisches Bornitrid wird in der Halbleiterherstellung verwendet.
Anlagen zur Verarbeitung von flüssigem MetallBornitridkeramiken werden in Tiegeln und Düsen für die Metallverarbeitung eingesetzt.
Schneidwerkzeuge und SchleifmittelBornitridkeramiken werden in Hochgeschwindigkeitsschneidwerkzeugen und Schleifmitteln eingesetzt.
Strukturbauteile für die Luft- und RaumfahrtBornitridkeramiken werden in Bauteilen wie Hitzeschilden und Wärmedämmungen eingesetzt.
Warum sollten Sie sich für Newthink Bornitrid-Keramik entscheiden?
Auswahl Newthink Das bedeutet, sich für gleichbleibende Qualität zu entscheiden, denn wir liefern genau das, was Sie brauchen.
Wir sind spezialisiert auf die kundenspezifische Entwicklung von Bornitrid-Keramikteilen nach Ihren Vorgaben, um maximale Leistung für Ihre jeweiligen Anwendungen zu erzielen.
Unsere fortschrittlichen Bearbeitungsmöglichkeiten ermöglichen die Herstellung komplexer Bornitrid-Keramikgeometrien mit engen Toleranzen bei reduzierten Kosten und kürzeren Lieferzeiten.
Wir liefern Bornitridkeramiken mit einer Reinheit von über 99,9%, wodurch das Risiko einer Kontamination in hochsensiblen Anwendungen wie der Halbleiterverarbeitung auf ein Minimum reduziert wird.
Wir bieten flexible Produktionsvolumina, von Kleinserien bis hin zur Großserienfertigung, und können so Projekte jeder Größenordnung realisieren.
Produktionsanlage für Bornitridkeramik
Newthink verfügt über 14 Jahre Erfahrung in der Herstellung von Hochleistungskeramik. Unsere Fabrik nutzt modernste Heißpress- und Vakuumsintertechnologie zur Produktion von hochreiner Bornitridkeramik mit hervorragenden thermischen und elektrischen Eigenschaften. Wir besitzen CNC-Bearbeitungszentren, um höchste Präzision zu gewährleisten. Unsere Platten sind schaumstoffgepolstert und vakuumverpackt für einen sicheren internationalen Versand.
Wirtschaftliche Vorteile von Bornitridkeramik
Bornitridkeramiken bieten erhebliche Kosteneinsparungen durch die Verlängerung der Anlagenlebensdauer, die Minimierung von Wartungsstillstandszeiten und die Verbesserung der thermischen Effizienz in Umgebungen mit hohen Temperaturen und Präzisionsanforderungen. Ihre gute Bearbeitbarkeit senkt die Kosten für die Nachbearbeitung, während ihre chemische Inertheit den Materialaustausch bei korrosiven Anwendungen reduziert. All dies macht Bornitridkeramik zu einer kostensparenden Alternative für Anwendungen in der Halbleiterindustrie, der Luft- und Raumfahrt, der Metallurgie und in Vakuumsystemen.
Ressource
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Spezifikationen für Bornitridkeramik
- Eigenschaften
- Typische Anwendungen
| Eigentum | Wert | Anmerkungen |
| Dichte | h-BN: ~2,1 g/cm³; c-BN: ~3,48 g/cm³ | Leichtes Gewicht bei h-BN, höhere Dichte bei c-BN aufgrund der kubischen Struktur |
| Wärmeleitfähigkeit | h-BN: bis zu 60 W/m·K; c-BN: bis zu 740 W/m·K | Hohe Wärmeableitung, c-BN eignet sich für extreme Bedingungen |
| Elektrischer Widerstand | >10¹⁵ Ω·cm | Hervorragender Isolator für elektronische Anwendungen |
| Durchschlagsfestigkeit | ~54 kV/mm | Geeignet für Hochspannungsisolierung |
| Wärmeausdehnungskoeffizient | ~0,54 × 10⁻⁶ /K | Gewährleistet Dimensionsstabilität bei Temperaturänderungen |
| Maximale Betriebstemperatur (Inertgasatmosphäre) | Bis zu 2000℃ | Geeignet für Hochtemperatur-Vakuumanwendungen |
| Maximale Betriebstemperatur (Luft) | Bis zu 900℃ | Erfordert eine Schutzatmosphäre über 900℃ |
| Chemische Inertheit | Beständig gegen die meisten Säuren, Laugen und geschmolzene Metalle; reagiert nicht leicht, wodurch die Materialstabilität in korrosiven Umgebungen gewährleistet wird. | |
| Oxidationsbeständigkeit | Stabil in oxidativen Umgebungen bis 900°C; darüber hinaus werden Schutzatmosphären empfohlen. | |
| Nichtbenetzbarkeit | Es benetzt nicht mit geschmolzenen Metallen und ist daher ideal für Tiegel und Formen in der Metallverarbeitung. | |
| Feuchtigkeitsbeständigkeit | Zeigt eine hohe Beständigkeit gegen Feuchtigkeit und verhindert so eine Zersetzung unter feuchten Bedingungen. | |
| Industrie | Anwendung | Vorteile |
| Halbleiter | Waferträger, Isolatoren, Wärmeverteiler | Hohe Wärmeleitfähigkeit und elektrische Isolation gewährleisten die Leistungsfähigkeit und Langlebigkeit des Geräts. |
| Luft- und Raumfahrt | Wärmeschutzsysteme, Isolierkomponenten | Geringes Gewicht und thermische Stabilität tragen zu einem effizienten Wärmemanagement bei. |
| Metallurgie | Tiegel, Formen, Auskleidungen | Chemische Inertheit und Nichtbenetzbarkeit verbessern die Materialreinheit und verlängern die Lebensdauer der Anlagen. |
| Vakuumsysteme | Isolatoren, Bauteile | Geringe Ausgasung und Stabilität in Hochvakuumumgebungen. |
| Elektronik | Substrate, Kühlkörper, Isolierkomponenten | Elektrische Isolierung und Wärmemanagement verbessern die Zuverlässigkeit des Geräts. |
| Chemische Verarbeitung | Reaktorauskleidungen, Isolierstützen | Die Beständigkeit gegenüber korrosiven Chemikalien gewährleistet Langlebigkeit und Sicherheit. |
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Pyrolytischer BornitridtiegelIdeal für Kristallzüchtung und Hochtemperaturverarbeitung.
Bornitridkeramik ist ein speziell entwickelter Werkstoff mit einem optimalen Verhältnis von Wärmeleitfähigkeit, elektrischer Isolation und chemischer Beständigkeit. Aufgrund dieser Eigenschaften eignet er sich besonders für anspruchsvolle Anwendungen wie Hochspannungs- oder Hochtemperatursysteme.
Tatsächlich sind Bornitridkeramiken selbst unter Vakuum und bei hohen Temperaturen sehr wirksame elektrische Isolatoren. Ihre niedrige Dielektrizitätskonstante und ausgezeichnete Durchschlagsfestigkeit machen sie zu einer guten Wahl für die meisten elektronischen und elektrischen Anwendungen.
Bornitridkeramik findet Anwendung in der Elektronik als Kühlkörper für LEDs und CPUs, als isolierende Substrate und als Komponenten bei der Herstellung von Halbleiterchips.
Im Gegensatz zu Aluminiumoxid weist Bornitrid eine bessere Bearbeitbarkeit und Temperaturwechselbeständigkeit auf. Verglichen mit Graphit bietet BN eine bessere elektrische Isolation bei gleichzeitig guter Wärmeleitfähigkeit.
Hexagonales Bornitrid (hBN) ist Graphit ähnlich, weich und stabil und wird als Schmierstoff und kosmetischer Zusatzstoff verwendet. Kubisches Bornitrid (cBN) ist diamantähnlich und das zweithärteste Material. Newthink bietet kein kubisches Bornitrid an.
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