Eigenschaften von Bornitridprodukten
- Funktioniert zuverlässig bei Temperaturen bis zu 2000 °C in inerten oder Vakuumumgebungen
- Bietet hervorragende Wärmeleitfähigkeit bei gleichzeitig exzellenter elektrischer Isolation
- Mit Standardwerkzeugen lassen sie sich in komplexe Formen mit engen Toleranzen bearbeiten.
- Chemisch stabil. Benetzt die meisten geschmolzenen Metalle und Schlacken nicht.
- Erhältlich als Pulver, Platten, Stäbe, Beschichtungen und kundenspezifisch gepresste Bauteile
- Reibungsarme Oberfläche, ideal für Hochtemperaturschmierung und Trennmittelanwendungen
Typische Bornitridprodukte
Newthink bietet kundenspezifische Bornitridprodukte nach Ihren Zeichnungen mit gleichbleibender Qualität und zuverlässiger Lieferung.
Werden als Wärmeverteiler oder isolierende Abstandshalter in thermischen und elektronischen Systemen eingesetzt, die hohe Reinheit und Präzision erfordern.
Ideal für Wärmebarrieren und Isolierschichten in Vakuum- oder Inertgasumgebungen bis zu 2000°C.
Eine breite Kategorie, die Pulver, Formen und Komponenten umfasst, die auf Hitzebeständigkeit, elektrische Isolierung und Nichtreaktivität zugeschnitten sind.
Aufgrund seiner Reinheit und chemischen Inertheit wird es bei der Dünnschichtabscheidung für Halbleiter und Beschichtungen eingesetzt.
Konzipiert für das Schmelzen oder Verarbeiten reaktiver Metalle bei hohen Temperaturen mit ausgezeichneter Temperaturwechselbeständigkeit.
Bereitstellung von Wärmedämmung und elektrischer Isolation in Hochtemperaturöfen und Plasmaumgebungen.
Häufig werden sie als Stützkomponenten oder Isolatoren in Heizsystemen, Öfen und CVD-Anlagen eingesetzt.
Bietet zuverlässige Durchschlagsfestigkeit in rauen Umgebungen, in denen herkömmliche Isolatoren versagen würden.
Häufige Anwendungen von Bornitridprodukten
Newthink unterstützt Ihre Präzisionsprozesse mit Bornitrid-Lösungen, die für Hitzebeständigkeit, Isolierung und Chemikalienbeständigkeit in kritischen Anwendungen entwickelt wurden.
Vakuumisolierung für ÖfenBornitridkeramik bieten eine stabile Wärmedämmung bis zu 2000°C in Vakuumumgebungen.
MetallgusstiegelTiegel aus Bornitrid verhindern das Anhaften von Metall und gewährleisten einen sauberen, hochtemperierten Guss.
HalbleiterisolatorenBornitrid-Bauteile dienen der elektrischen Isolierung in Halbleiterwerkzeugen, die hohen Temperaturen ausgesetzt sind.
TrennmittelbeschichtungenBornitrid-Beschichtungen ermöglichen ein reibungsloses Entformen bei der Glas- und Aluminiumumformung.
Thermisches Management der ElektronikBN-Blätter Verbesserung der Wärmeableitung bei gleichzeitiger Isolierung elektronischer Bauteile.
SputterzieleBornitrid-Ziele werden bei der Dünnschichtabscheidung für Halbleiter und Optiken verwendet.
Warum sollten Sie sich für Bornitridprodukte von Newthink entscheiden?
Auswahl Newthink Das bedeutet, sich für gleichbleibende Qualität zu entscheiden, denn wir liefern genau das, was Sie brauchen.
Alle Bornitridprodukte übertreffen die Reinheitsklasse 99%, um eine stabile Leistung in empfindlichen elektronischen und metallurgischen Umgebungen zu gewährleisten.
Von Tiegeln und Röhren bis hin zu Sputtertargets und Pulvern bieten wir Ihnen komplette Bornitrid-Lösungen, die auf Ihre Anwendung zugeschnitten sind.
Wir liefern präzisionsgefertigte Bornitridprodukte, die Ihre komplexen Designanforderungen mit engen Toleranzen erfüllen.
Dank unserer globalen B2B-Liefererfahrung gewährleisten wir reibungslose Exportprozesse, sachgerechte Verpackung und Dokumentation für eine sichere Lieferung.
Produktionswerkstatt für Bornitridprodukte
Newthink verfügt über 14 Jahre Erfahrung in der Herstellung von Hochleistungskeramik. Unser Werk ist auf die Produktion hochreiner Bornitridprodukte spezialisiert und deckt alle Produktionsschritte – von der Pulververarbeitung über die CNC-Bearbeitung bis hin zum isostatischen Pressen – im eigenen Haus ab. Ausgestattet mit Vakuumsinteröfen und Präzisionsschleifanlagen gewährleisten wir höchste Maßgenauigkeit, hervorragende Bearbeitbarkeit und gleichbleibende Produktqualität. Alle Teile werden unter kontrollierten Bedingungen sorgfältig verpackt, um einen sicheren und exportfertigen Transport zu gewährleisten.
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Hauptverfahren zur Herstellung von Bornitridprodukten
Wird zur Herstellung dichter, hochfester Bornitridprodukte wie Platten, Stäbe und Sputterziele mit ausgezeichneten thermischen und elektrischen Eigenschaften.
Ideal zur Herstellung großer oder komplexer Bornitrid-Formteile mit gleichmäßiger Dichte und minimalen inneren Spannungen, häufig verwendet für Tiegel und Isolatoren.
Eine kostengünstige Methode zur Herstellung von Standardformen aus Bornitrid, gefolgt von Hochtemperatursintern zur Verbesserung der Festigkeit und Wärmebeständigkeit.
Wird für kleine und komplexe Bornitrid-Bauteile verwendet und ermöglicht eine hohe Produktionseffizienz bei präzisen Geometrien.
Wird zur Herstellung langer Bornitridrohre, -stäbe und -stangen mit gleichmäßigen Querschnitten und guter Bearbeitbarkeit eingesetzt.
Vorwiegend für dünnwandige oder hohle Bauteile; verwendet in Anwendungen, bei denen geringes Gewicht und Wärmedämmung entscheidend sind.
Bornitridprodukte werden aufgrund ihrer hervorragenden Bearbeitbarkeit häufig nachbearbeitet, um enge Maßtoleranzen einzuhalten.
Produziert hochreine, geschichtete Bornitridfilme und -beschichtungen mit hervorragender Wärmeleitfähigkeit und chemischer Stabilität.
Bornitrid-Produktspezifikationen
Nachfolgend sind die gängigen Formen, physikalischen und chemischen Eigenschaften sowie die allgemeinen Anwendungsgebiete von Bornitridprodukten aufgeführt.
- Detailtabelle
| Kategorie | Details |
| Typische Formen | Scheiben, Bleche, Stäbe, Rohre, Tiegel, Pulver, Sputtertargets, Platten, Ringe, Zylinder, komplexe bearbeitete Teile |
Physikalische Eigenschaften | Dichte: 1,9–2,3 g/cm³ abhängig von der Güte und dem Herstellungsverfahren |
| Wärmeleitfähigkeit: 30–60 W/m·K; Durchschlagsfestigkeit: ≥10⁴ V/mm; niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient | |
Chemische Eigenschaften | Reinheit: bis zu 99,91 % TpT; chemisch inert in den meisten geschmolzenen Metallen und Schlacken |
| Ungiftig, oxidationsbeständig bis ca. 900–1000 °C an Luft, stabil im Vakuum/inert bis 1800–2000 °C | |
Gängige Anwendungen | Wird verwendet in Vakuumofenisolierungen, Heißpresswerkzeugen und PVD/CVD-Anlagenkomponenten |
| Unverzichtbar in Aluminium-Extrusionswerkzeugen, Glasformteilen und als Trennmittel bei Hochtemperaturumformungen | |
| Anwendung in der Halbleiterindustrie für isolierende Abstandshalter, Kühlkörper, Sputtertargets und Waferhalterungen |
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Hochreines Pulver, ideal für Schmierung, Wärmemanagement und die Herstellung von Hochleistungskeramik.
Heißgepresstes BornitridLiefert dichte, robuste und thermisch stabile Komponenten für anspruchsvolle thermische und Plasma-Umgebungen.
Bearbeitbare BornitridprodukteLässt sich leicht für individuelle Bauteile formen und bietet hervorragende dielektrische Eigenschaften.
Bornitrid weist hervorragende elektrische Isolationseigenschaften auf und eignet sich daher für elektronische Bauteile und Substrate, bei denen eine hohe Durchschlagsfestigkeit erforderlich ist.
Ja, BN ist in verschiedenen Qualitäten erhältlich, darunter hexagonales (h-BN), kubisches (c-BN) und pyrolytisches (PBN), die jeweils unterschiedliche Eigenschaften für spezifische Anwendungen bieten.
Bornitrid-Beschichtungen haben typischerweise eine Haltbarkeit von einem Jahr, wenn sie in ungeöffneten Behältern bei Raumtemperatur gelagert werden.
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