Eigenschaften von Bornitridtiegeln
- Ausgezeichnete thermische Stabilität für den Einsatz bis 2000℃
- Hohe chemische Beständigkeit gegenüber Säuren und geschmolzenen Metallen
- Elektrisch isolierend, aber wärmeleitend
- Nicht benetzbar gegenüber den meisten geschmolzenen Materialien
- Lässt sich leicht in komplexe, kundenspezifische Formen bearbeiten.
- Ideal für Umgebungen mit hohen Reinheitsgraden und Vakuumbedingungen
BN-Tiegel für extreme Bedingungen: Hochreine Lösungen
Hergestellt aus hochreinem Bornitridkeramik Bornitridtiegel zeichnen sich durch hervorragende Isolationseigenschaften und hohe Beständigkeit gegen Korrosion und Anhaften von geschmolzenem Metall aus und finden daher breite Anwendung in der Kristallzüchtung, der Vakuumbeschichtung und der chemischen Gasphasenabscheidung. Sie bieten ein stabiles und inertes Milieu und tragen so dazu bei, die Materialintegrität und Prozesseffizienz auch unter extremen Bedingungen zu gewährleisten.
Hochtemperaturlösungen für saubere und reaktive Prozesse mit Bornitridtiegeln
Newthink bietet kundenspezifische Bornitridtiegel nach Ihren Vorgaben und gewährleistet so hohe Reinheit, präzise Bearbeitung und stabile Leistung.
Für Anwendungen mit höchsten Reinheitsgraden, Temperaturwechsel- und Chemikalienbeständigkeit.
Ermöglicht den Betrieb unter Vakuum und in Inertgasatmosphäre.
Starke mechanische Eigenschaften und hohe Wärmebeständigkeit für anspruchsvolle Umgebungen.
Gängige Bauform für Kristallwachstum und Schmelzbehälter.
Gewährleistet kontaminationsfreies Schmelzen, ideal für Halbleiter- und Laboranwendungen.
Wird in PVD-Systemen zur Verdampfung von Metallen und Oxiden bei hohen Temperaturen eingesetzt.
Unterstützt saubere CVD-Prozesse mit minimaler Reaktivität. Korrosionsbeständigkeit.
Konzipiert für Anwendungen in Dünnschicht-Vakuumbeschichtungsanlagen.
Lässt sich problemlos in komplexe, individuelle Formen bearbeiten, ohne zu brechen.
Verfügbare Abmessungen zur Erfüllung spezifischer technischer Anforderungen.
Anwendung von Bornitridtiegeln
Newthink unterstützt Ihre Präzisionsprozesse mit Bornitridlösungen Entwickelt für Hitzebeständigkeit, Isolierung und Chemikalienbeständigkeit in kritischen Anwendungen.
VakuumverdampfungsbeschichtungAufgrund ihrer hohen thermischen Stabilität und Nichtbenetzbarkeit mit Metallen eignen sie sich ideal für Vakuumverdampfungssysteme.
HalbleiterkristallwachstumWird zur Herstellung von Silizium verwendet, da es chemische Inertheit und thermische Gleichmäßigkeit erfordert.
Chemische Gasphasenabscheidung (CVD)Ideal für CVD-Prozesse, bei denen die geringe Reaktivität von BN eine saubere Abscheidungsumgebung für Dünnschichten gewährleistet.
Schmelzen und Gießen von MetalllegierungenErmöglicht dank seiner hohen Reinheit und Korrosionsbeständigkeit das kontaminationsfreie Schmelzen von reaktiven oder Edelmetallen.
Verarbeitung dielektrischer MaterialienWird bei der Verarbeitung von dielektrischen Keramiken eingesetzt, bei denen elektrische Isolation und Wärmebeständigkeit erforderlich sind.
Hochtemperaturanalyse im LaborHäufig verwendet in analytischen Laboren für thermische Prüfungen und Materialherstellung, die einen stabilen, inerten Tiegel bis zu 2000℃ erfordern.
Warum sollte man sich für Newthink Bornitrid-Tiegel entscheiden?
Auswahl Newthink Das bedeutet, sich für gleichbleibende Qualität zu entscheiden, denn wir liefern genau das, was Sie brauchen.
Tiegel können präzise geformt werden, um individuellen Abmessungen und technischen Anforderungen gerecht zu werden.
Tiefgreifende Expertise in PVD-, CVD- und Verdampfungsanwendungen garantiert Prozesskompatibilität.
Eine effiziente Produktion und Lagerhaltung gewährleisten kürzere Lieferzeiten und ein geringeres Lieferrisiko.
Unterstützt sowohl Prototyping- als auch Serienproduktionsanforderungen für kleine und große Kunden.
Strenge Tests und Dokumentation Gewährleistung der Zuverlässigkeit von Charge zu Charge.
Ingenieure beraten Sie hinsichtlich Tiegelkonstruktion, Materialauswahl und Anwendungseignung.
Werkstatt zur Herstellung von Bornitrid-Tiegeln
Newthink verfügt über 14 Jahre Erfahrung in der Herstellung von Hochleistungskeramik. Dank unserer umfassenden Fertigungsmöglichkeiten, darunter Heißpressen, Schleifen und Präzisionsformen, fertigt unsere Werkstatt hochreine Bornitrid-Tiegel nach Ihren Vorgaben. Jeder Tiegel wird transportsicher verpackt.
Packung mit Bornitrid-Tiegeln
Der Bornitridtiegel ist sicher verpackt, um einen unversehrten Transport zu gewährleisten. Jeder Bornitridtiegel ist vakuumversiegelt oder mit Schaumstoff geschützt, einzeln verpackt und in verstärkten Exportkartons mit dem Hinweis „Vorsicht zerbrechlich“ versendet, um eine sichere Lieferung zu gewährleisten und die Kosten für Ersatzlieferungen aufgrund von Beschädigungen zu minimieren.
Newthink bietet kundenspezifische Verpackungslösungen an. Sollten Sie besondere Anforderungen an die Produktverpackung haben, teilen Sie uns diese bitte im Voraus mit. Wir entwerfen dann eine individuelle Verpackung nach Ihren Vorgaben.
Ressource
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Spezifikationen für Bornitrid-Tiegel
Sehen Sie sich die detaillierten Daten, die Form und die Anwendung der Newthink BN-Testverfahren an.
- Eigenschaften
- Struktur und Form
- Typische Anwendungen
| Eigentum | Typische Werte |
| Dichte | 1,9 – 2,3 g/cm³ |
| Schmelzpunkt | ~2973℃ (Sublimation) |
| Wärmeleitfähigkeit | 29 – 96 W/m·K |
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 0,54 – 18 ×10⁻⁶ /K |
| Spezifische Wärmekapazität | 840 – 1610 J/kg·K |
| Elastizitätsmodul | 14 – 60 GPa |
| Elektrischer Widerstand | 10¹³ – 10¹⁵ Ω·m |
| Durchschlagsfestigkeit | |
| Farbe | Weiß bis grau (abhängig von Reinheit und Zusatzstoffen) |
| Eigentum | Details |
| Chemische Stabilität | Inert gegenüber den meisten geschmolzenen Metallen, Säuren und Laugen bei Raumtemperatur |
| Oxidationsbeständigkeit | Stabil in inerten/reduzierenden Atmosphären bis 2000 °C; in oxidierenden Atmosphären stabil bis ~850 °C |
| Feuchtigkeitsbeständigkeit | Geringe Feuchtigkeitsaufnahme; PBN weist eine ausgezeichnete Feuchtigkeitsbeständigkeit auf |
| Reaktivität | Reagiert nicht mit den meisten Chemikalien; leichte Korrosion in geschmolzenen Salzen und Laugen bei hohen Temperaturen |
| Reinheitsgrade | Hohe Reinheit (>99,51 TP3T für h-BN; bis zu 99,9991 TP3T für PBN) |
| Kategorie | Details |
| Kristallstruktur | Hexagonales (h-BN), pyrolytisches (PBN), kubisches (c-BN) |
| Herstellungsverfahren | Heißpresssintern, chemische Gasphasenabscheidung (CVD) für PBN |
| Häufige Formen | Zylindrisch, konisch, rechteckig, Sonderanfertigungen |
| Oberflächenbeschaffenheit | Glatt, porenfrei, geeignet für Anwendungen mit hohen Reinheitsgraden |
| Anpassung | Erhältlich in verschiedenen Größen und Formen gemäß den spezifischen Anforderungen |
| Anwendungsgebiet | Beschreibung |
| Vakuumverdampfungssysteme | Aufgrund ihrer hohen thermischen Stabilität und chemischen Inertheit werden sie in PVD-, CVD- und MBE-Prozessen eingesetzt. |
| Kristallwachstum | Aufgrund seiner Nichtreaktivität und thermischen Stabilität eignet es sich für das Wachstum von Halbleiterkristallen wie GaAs, InP und Si. |
| Metallschmelzen und Gießen | Ideal zum Schmelzen von Nichteisenmetallen; verhindert Verunreinigungen und ermöglicht einfaches Entformen |
| Verarbeitung dielektrischer Materialien | Wird bei der Verarbeitung dielektrischer Keramiken eingesetzt, wo elektrische Isolation und Wärmebeständigkeit erforderlich sind. |
| Hochtemperaturanalyse | Wird in Laboren für thermische Prüfungen und Materialherstellung bis zu 2000 °C eingesetzt. |
| Halbleiterfertigung | Wird in Prozessen eingesetzt, die hohe Reinheit und chemische Stabilität erfordern, wie z. B. Waferbearbeitung und Dünnschichtabscheidung. |
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BN weist eine geringe Feuchtigkeitsaufnahme auf, dennoch sollten Tiegel am besten trocken gelagert werden, um die Oberflächenqualität zu gewährleisten.
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Ja, Bornitridtiegel sind in Hochvakuumsystemen stabil und eignen sich daher perfekt für PVD- und CVD-Prozesse.
Ja, PBN (pyrolytisches Bornitrid) bietet eine höhere Reinheit und eine glattere Oberfläche, während heißgepresstes BN erschwinglicher und weit verbreitet ist.
Ja, sie sind ausgezeichnete elektrische Isolatoren und eignen sich für dielektrische Prüfungen und Hochspannungsanwendungen.
Vermeiden Sie Wasser und chemische Lösungsmittel. Polieren Sie stattdessen vorsichtig mit trockenem Schleifpapier, um Rückstände zu entfernen, und lagern Sie das Produkt an einem trockenen Ort, um Feuchtigkeitsaufnahme zu verhindern.