Eigenschaften von Bornitridplatten
- Hervorragende Wärmeleitfähigkeit für effektives Wärmemanagement in Hochtemperaturumgebungen
- Hervorragende elektrische Isolierung auch unter extremen Hitze- oder Vakuumbedingungen
- Leicht zu komplexen Formen mit engen Toleranzen bearbeitbar
- Chemisch inert und reaktionsträge gegenüber den meisten geschmolzenen Metallen und korrosiven Gasen
- Die geringe Wärmeausdehnung gewährleistet Dimensionsstabilität bei schnellen Temperaturänderungen.
- Hochreines Material, geeignet für Halbleiter-, Luft- und Raumfahrt- sowie Vakuumanwendungen
Bornitridplatten für thermische und elektrische Industrieanwendungen
Bornitridplatten zeichnen sich durch hohe Reinheit, ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und hervorragende elektrische Isolation aus. Sie lassen sich leicht in komplexe Formen bearbeiten und eignen sich daher optimal für Anwendungen in der Halbleiter-, Vakuum- und Metallurgieindustrie. Diese Platten lösen Probleme bei Hochtemperaturprozessen, bei denen Temperaturwechselbeständigkeit, Nichtreaktivität mit Metallen und elektrische Isolation entscheidend sind.
Borplatten für industrielle Anwendungen | Heißgepresste, PBN- und H-BN-Typen
Bornitridplatten und BN-Folien sind hauptsächlich für das Wärmemanagement, die elektrische Isolierung und die Präzisionsbearbeitung in anspruchsvollen industriellen Anwendungen konzipiert.
Ideal für strukturelle Stabilität in industriellen Hochtemperaturanwendungen mit überlegener Dichte.
Die graphitähnliche Schichtstruktur der hexagonalen BN-Schichten sorgt für hervorragende Schmier- und Wärmebeständigkeit.
PBN-Folien weisen eine extrem hohe Reinheit und Gleichmäßigkeit auf und sind daher ideal für Hochvakuum-Halbleiterumgebungen geeignet.
Die Kombination aus elektrischer Isolierung und Wärmeleitfähigkeit ermöglicht präzise Temperaturregelungssysteme.
Gewährleisten Sie ein geringes Kontaminationsrisiko und eine gleichbleibende dielektrische Leistung in empfindlichen Elektronik- und Luft- und Raumfahrtsystemen.
BN-Platten, die sich leicht formen lassen, ohne zu reißen, reduzieren die Produktionskosten für kundenspezifische Bauteile.
Aufrechterhaltung der mechanischen Festigkeit und der elektrischen Isolation in Vakuumumgebungen, wie sie bei Beschichtungs- und PVD-Prozessen verwendet werden.
Sie bieten eine hohe Durchschlagsfestigkeit und unterstützen so die Hochspannungsisolierung in Elektronik-, Energie- und Plasmaanlagen.
BN-Platten – Anwendungen und Anwendungsfälle
Bornitridplatten finden breite Anwendung in Industrieanlagen, die eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit, elektrische Isolation und chemische Stabilität erfordern.
Wärmeverteiler und Isolatoren für hohe thermische Stabilität und dielektrische Festigkeit.
Vakuumisolierung für ÖfenStabile Wärmedämmung unter Vakuum und extremen Temperaturen.
Metallguss-AuskleidungenVerhindert die Benetzung durch geschmolzene Metalle wie Aluminium und Magnesium.
Luft- und RaumfahrtkomponentenDient als leichte Wärmebarriere in Hochtemperatur-Luft- und Raumfahrtsystemen.
PVD/CVD-AnlagenAufgrund seiner Reinheit und Nichtreaktivität eignet es sich ideal für Waferhalter und Abschirmungen.
Elektrische IsolierungGewährleistet eine starke Isolation für HF-, Plasma- und Stromversorgungssysteme.
Warum sollten Sie sich für Newthink Bornitridplatten entscheiden?
Auswahl Newthink Das bedeutet, sich für gleichbleibende Qualität zu entscheiden, denn wir liefern genau das, was Sie brauchen.
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Unsere BN-Platten bestehen aus ≥99% reinen Materialien und gewährleisten so die Kompatibilität mit sensiblen Umgebungen wie der Halbleiterindustrie und der Luft- und Raumfahrt.
Effiziente Produktion und internationale Logistik gewährleisten eine schnelle Auftragsabwicklung und helfen Ihnen, kostspielige Projektverzögerungen zu vermeiden.
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Alle BN-Platten können präzise nach Spezifikation bearbeitet werden, was die Integration in komplexe Systeme vereinfacht.
Strenge Qualitätskontrolle gewährleistet Produktgleichmäßigkeit und verringert das Risiko von Schwankungen zwischen den einzelnen Chargen.
BN-Plattenherstellungsanlage
Newthink Wir verfügen über 14 Jahre Erfahrung in der Herstellung von Hochleistungskeramik. Unsere Fabrik nutzt fortschrittliche Heißpress- und Vakuumsintertechnologie zur Produktion hochreiner Bornitridplatten mit exzellenten thermischen und elektrischen Eigenschaften. Ausgestattet mit CNC-Bearbeitungszentren gewährleisten wir enge Toleranzen und glatte Oberflächen. Jede Platte wird vakuumversiegelt und mit Schaumstoff verpackt, um einen sicheren weltweiten Versand zu gewährleisten.
Warum Bornitridplatten Ihnen Geld sparen?
Bornitridkeramik BN-Platten bieten einen enormen wirtschaftlichen Mehrwert durch verlängerte Lebensdauer von Anlagen, reduzierten Wartungsaufwand und gesteigerte thermische Effizienz in Hochtemperatur- und Präzisionsanwendungen. Ihre gute Bearbeitbarkeit senkt die Kosten der Nachbearbeitung, während ihre chemische Inertheit den Materialaustausch in korrosiven Umgebungen reduziert. All dies macht BN-Platten zu einer kostensparenden Alternative für Anwendungen in der Halbleiterindustrie, der Luft- und Raumfahrt, der Metallurgie und in Vakuumsystemen. Alle Platten werden sorgfältig in stoßdämpfenden und feuchtigkeitsbeständigen Verpackungsmaterialien verpackt, um die Produktintegrität während des weltweiten Versands zu gewährleisten.
Ressource
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Spezifikationen für Bornitridplatten
- Eigenschaften
- Strukturformen von Bornitridplatten
- Typische Anwendungen
| Eigentum | Wert | Anmerkungen |
| Dichte | h-BN: ~2,1 g/cm³; c-BN: ~3,48 g/cm³ | Leichtes Gewicht bei h-BN, höhere Dichte bei c-BN aufgrund der kubischen Struktur |
| Wärmeleitfähigkeit | h-BN: bis zu 60 W/m·K; c-BN: bis zu 740 W/m·K | Hohe Wärmeableitung, c-BN geeignet für extreme Bedingungen |
| Elektrischer Widerstand | >10¹⁵ Ω·cm | Hervorragender Isolator für elektronische Anwendungen |
| Durchschlagsfestigkeit | ~54 kV/mm | Geeignet für Hochspannungsisolierung |
| Wärmeausdehnungskoeffizient | ~0,54 × 10⁻⁶ /K | Gewährleistet Dimensionsstabilität bei Temperaturänderungen |
| Maximale Betriebstemperatur (Inertgasatmosphäre) | Bis zu 2000℃ | Geeignet für Hochtemperatur-Vakuumanwendungen |
| Maximale Betriebstemperatur (Luft) | Bis zu 900℃ | Erfordert eine Schutzatmosphäre über 900℃ |
| Chemische Inertheit | Beständig gegen die meisten Säuren, Laugen und geschmolzene Metalle; reagiert nicht leicht, wodurch die Materialstabilität in korrosiven Umgebungen gewährleistet wird. | |
| Oxidationsbeständigkeit | Stabil in oxidativen Umgebungen bis 900°C; darüber hinaus werden Schutzatmosphären empfohlen. | |
| Nichtbenetzbarkeit | Es benetzt nicht mit geschmolzenen Metallen und ist daher ideal für Tiegel und Formen in der Metallverarbeitung. | |
| Feuchtigkeitsbeständigkeit | Zeigt eine hohe Beständigkeit gegen Feuchtigkeit und verhindert so eine Zersetzung unter feuchten Bedingungen. | |
| Bilden | Beschreibung |
| Hexagonales BN (h-BN) | Schichtstruktur ähnlich Graphit; bietet hervorragende Schmiereigenschaften, hohe Wärmeleitfähigkeit und elektrische Isolation. Wird häufig in Anwendungen eingesetzt, die Wärmemanagement und elektrische Isolation erfordern. |
| Kubisches BN (c-BN) | Diamantähnliche kubische Struktur; nach Diamant das zweithärteste Material. Hohe Wärmeleitfähigkeit und chemische Stabilität machen es geeignet für Schneidwerkzeuge und abrasive Anwendungen. |
| Pyrolytisches BN (PBN) | Hergestellt durch chemische Gasphasenabscheidung; bietet hohe Reinheit, anisotrope Wärmeleitfähigkeit und ist ideal für Hochtemperatur- und Hochvakuumanwendungen. |
| Industrie | Anwendung | Vorteile |
| Halbleiter | Waferträger, Isolatoren, Wärmeverteiler | Hohe Wärmeleitfähigkeit und elektrische Isolation gewährleisten die Leistungsfähigkeit und Langlebigkeit des Geräts. |
| Luft- und Raumfahrt | Wärmeschutzsysteme, Isolierkomponenten | Geringes Gewicht und thermische Stabilität tragen zu einem effizienten Wärmemanagement bei. |
| Metallurgie | Tiegel, Formen, Auskleidungen | Chemische Inertheit und Nichtbenetzbarkeit verbessern die Materialreinheit und verlängern die Lebensdauer der Anlagen. |
| Vakuumsysteme | Isolatoren, Bauteile | Geringe Ausgasung und Stabilität in Hochvakuumumgebungen. |
| Elektronik | Substrate, Kühlkörper, Isolierkomponenten | Elektrische Isolierung und Wärmemanagement verbessern die Zuverlässigkeit des Geräts. |
| Chemische Verarbeitung | Reaktorauskleidungen, Isolierstützen | Die Beständigkeit gegenüber korrosiven Chemikalien gewährleistet Langlebigkeit und Sicherheit. |
Verwandte Produkte
Bornitrid-RöhrenWird zur Isolierung und Gasdurchführung bei hohen Temperaturen verwendet.
Die Betriebstemperatur kann im Vakuum bis zu 1900 °C, unter Schutzgasatmosphäre (Stickstoff, Argon) bis zu 2100 °C betragen. Die Oxidationstemperatur an Luft liegt üblicherweise bei etwa 900–1000 °C (eine Quelle gibt 800 °C an). Verschiedene Bornitrid-Sorten können abweichende Temperaturgrenzen aufweisen. Aufgrund dieser Unterschiede in den Temperaturgrenzen unter verschiedenen Atmosphären ist die Anwendungsumgebung bei der Auswahl von Bornitridplatten von Bedeutung.
Bornitridplatten können je nach Anwendungsanforderung bis zu einer Dicke von 1 bis 2 mm hergestellt werden.
Sie sollten an einem sauberen, trockenen Ort, fern von mechanischer Belastung und Feuchtigkeit, aufbewahrt werden, vorzugsweise in ihrer Originalverpackung. Vakuumblisterverpackungen sind empfehlenswert, um die Aufnahme von Feuchtigkeit zu verhindern.
Nein, Bornitridplatten sind gegenüber den meisten geschmolzenen Metallen chemisch inert und nicht benetzend und eignen sich daher optimal als Tiegel und Auskleidungen für die Metallbearbeitung.
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